Intel Corporation vient d’annoncer, à titre expérimental, une puce basée sur une nouvelle technologie microélectronique, associant sur un unique circuit intégré les composants de base des téléphones...

Intel Corporation vient d’annoncer, à titre expérimental, une puce basée sur une nouvelle technologie microélectronique, associant sur un unique circuit intégré les composants de base des téléphones cellulaires actuels et des ordinateurs de poche. Cette technologie de circuit intégré est baptisée «Internet sans fil sur puce». Un unique procédé de fabrication permettra de réaliser les futurs circuits (microprocesseur), mémoire flash et communications analogique sur une même pièce de silicium. Chacun de ces types de circuits sont développés traditionnellement sur des tranches de silicium séparées dans différentes usines. Ces circuits intégrés seront vraisemblablement cinq fois plus puissants que ceux utilisés aujourd’hui dans les téléphones cellulaires. Ils pourront opérer à plus de 1 GHz et offriront plus d’un mois d’autonomie. Selon les ingénieurs d’Intel, cette technologie rendra possible un large éventail d’appareils sans fil dont des applications futuristes sont aujourd’hui seulement au stade de l’imagination. (Christine Weissrock – Atelier BNP Paribas – 22/05/2001)