L'IMEC, centre de recherche sur les nanotechnologies, fait état de ses progrès dans les techniques de lithographie. Ces avancées pourraient accélérer la mise au point de microprocesseurs gravés à 32 nanomètres...

L'IMEC, centre de recherche sur les nanotechnologies, fait état de ses progrès dans les techniques de lithographie. Ces avancées pourraient accélérer la mise au point de microprocesseurs gravés à 32 nanomètres.
 
Les composants de microprocesseurs pourraient bientôt gagner en finesse. C'est ce que l'on peut avancer au vu d'un rapport publié par l'IMEC. Le centre de recherche, spécialisé dans la nanoélectronique, vient en effet de dévoiler quelques unes des avancées de son programme "lithographie", cette technique de gravure de plaques de processeurs informatiques.
L'objectif de l'IMEC: mettre à disposition de l'industrie des procédés capables d'assurer la production à grande échelle de processeurs gravés à 32 nanomètres.
Des approches prometteuses
Différentes approches ont été privilégiées dans le cadre de ces recherches dont les résultats semblent prometteurs. Les équipes de l'IMEC ont d'abord fait état de la découverte d'un fluide adapté à une gravure de 32 nm dans le cadre de la technique dite de la lithographie en immersion. D'autre part, le centre de recherche aurait réussi à développer un modèle démontrant la possibilité d'atteindre un niveau de précision inférieur à 3 nm, soit le niveau requis pour réaliser des demi-espacements de 32 nm. Des techniques autour de la lithographie Extrême UltraViolet (Technologie UEV), utilisant les rayonnements UV, sont par ailleurs à l'étude.
Des applications industrielles en question
La question de l'automatisation de ces différentes méthodes dans l'optique d'une production à grande échelle reste cependant posée. La méthode de double marquage que l'IMEC met en oeuvre pour la conception de composants nanométriques est en effet très complexe, et requiert un traitement pour l'heure incompatible avec un processus de production en série. "Nous avons grand espoir que le double marquage soit mis au point pour la conception de structure à 32 nm de demi-espacement pour des applications de production", a indiqué Luc Van den hove, vice-président de l'IMEC.
(Atelier groupe BNP Paribas – 18/07/2007)