Le groupe d'informatique américain et l'industriel allemand spécialisé dans la chimie veulent expérimenter une nouvelle technique pour élaborer des puces gravées en 32 nanomètres...

Le groupe d'informatique américain et l'industriel allemand spécialisé dans la chimie veulent expérimenter une nouvelle technique pour élaborer des puces gravées en 32 nanomètres.
 
IBM et BASF s'associent pour développer des solutions chimiques destinées à la production de puces gravées en 32 nanomètres. Ces puces devraient succéder aux microprocesseurs actuels qui sont eux gravés en 45 nanomètres et dont la dernière génération est attendue pour la fin de l'année. Selon BASF, la nouvelle technologie développée pat IBM et le groupe allemand devrait être commercialisée auprès des leaders de l'industrie des semi-conducteurs comme Intel, AMD, Samsung ou Texas Instruments en Amérique du Nord, en Asie en en Européen d'ici 2010.
 
Augmenter les performances des ordinateurs
 
Cette finesse de gravure pose encore un problème majeur: plus la finesse de gravure est grande, plus la distance entre les circuits s'amenuise et rend les transferts électriques instables. Reste que gravées en 32 nanomètres, ces puces permettent d'augmenter les performances de l'ordinateur tout en en réduisant la consommation énergétique.
 
Intel également sur la brèche
 
Intel planche déjà de son côté sur la gravure en 32 nanomètre et envisage même de passer directement de d'une gravure de 65 nanomètres à une de 32 nanomètres pour sa prochaine génération de micro-processeurs, dont le nom de code est "Pouslon". Intel prévoit de lancer ce type de gravure en 2009.
 
(Atelier groupe BNP Paribas – 26/06/2007)