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semi-conducteurs internationale. IBM vient d’annoncer la construction d’une usine de fabrication de circuits intégrés, la plus moderne du monde sur le plan technologique, à East Fishkill dans l’Etat de New York. Cette nouvelle unité de production réalisera une première mondiale en associant des innovations d’IBM dans la conception de puces, comme l’interconnexion cuivre, la technologie silicium sur isolant et les isolants à faible constante diélectrique sur des tranches de 300 mm. IBM compte aussi être le premier fournisseur à produire en masse des semi-conducteurs d’une largeur de trait inférieure à 0,1 micron. La production de cette nouvelle usine devrait débuter au cours du second semestre 2002 pour atteindre son plein régime début 2003, créant ainsi un millier d’emplois dans la région. Pour la construction de cette nouvelle usine, IBM va investir 2,5 milliards de dollars. Cette somme s’inscrit dans un programme d’investissement de 5 milliards de dollars visant à soutenir le développement international de l’activité semi-conducteurs d’IBM. Outre la construction de cette usine new-yorkaise, IBM va étendre également ses unités semi-conducteurs de Burlington dans le Vermont (USA) et de Yasu (au Japon) ainsi que d’Altis Semiconductor, une co-entreprise IBM-Infineon Technologie située à Corbeil-Essonnes en Ile-de-France. IBM développe également, au niveau mondial, ses activités d’encapsulation (matériaux céramiques et organiques). (Christine Weissrock – Atelier BNP Paribas – 25/10/2000)