Actuellement, Intel produit ses microprocesseurs à partir de tranches de silicium (wafers) d'un diamètre de 200 millimètres. Il prévoit de multiplier par plus de deux le nombre de puces fabriquées...

Actuellement, Intel produit ses microprocesseurs à partir de tranches de silicium (wafers) d'un diamètre de 200 millimètres. Il prévoit de multiplier par plus de deux le nombre de puces fabriquées sur chaque wafer en passant à des tranches de 300 millimètres. La nouvelle surface permettrait ainsi d'augmenter en théorie de 240 % la quantité de composants produits. Selon Intel, ce nouveau mode de fabrication offre en plus une perspective de réduction des coûts de 30 %. Les travaux et l'installation des équipements adaptés aux nouveaux "wafers" débuteraient dès le début de l'année prochaine dans son usine de Hillsboro dans l'Oregon. Pour assurer son fonctionnement, cette usine recevra durant plusieurs années 1,2 milliard de dollars au total. Prévue pour 2002, la première fabrication industrielle à l'aide de wafers de 300 millimètres se fera avec une technologie de gravure au cuivre à 0,13 micron. Ayant entamé le passage au 0,18 micron cette année, Intel considère qu'il aura atteint le seuil du 0,13 micron en 2001, soit un an avant l'arrivée des tranches de 300 millimètres. Selon Intel, ses nouvelles puces pourront tirer parti d'applications sophistiquées comme la reconnaissance vocale ou la représentation de mondes virtuels. Pour en savoir plus : http://www.intel.com (US). (Information SVM.net du 10/06/1999 parue dans Yahoo ! France)

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