Big Blue vient de présenter une nouvelle technologie de refroidissement de processeurs. Selon IBM, cette technologie baptisée "High Thermal Conductivity Interface" (technologie...

Big Blue vient de présenter une nouvelle technologie de refroidissement de processeurs. Selon IBM, cette technologie baptisée "High Thermal Conductivity Interface" (technologie d'interface de conductivité thermique élevée) serait deux fois plus efficace que les autres technologies employées actuellement.
 
IBM a d'abord eu l'idée de changer la manière dont la puce transfert la chaleur à son capot de protection. La méthode la plus couramment utilisée est celle de la pâte thermique implantée entre les matériaux qui permet de diminuer la résistance thermique.
 
Big Blue garde cette technique mais il propose d'étaler la pâte thermique sur une surface constellée de microcanaux gravés sur la surface de contact du capot qui parachève la puce. Cette solution permet de réduire de moitié la pression entre le capot et la puce tout en multipliant par deux la conductivité thermique.
 
IBM a aussi imaginé un deuxième procédé. Il vise à mettre en contact le dos de la puce avec du liquide à travers une rangée de 50 000 becs. Le liquide est diffusé ainsi à travers le capot de la puce. Cette protection permettra à l'eau d'entrer directement en contact avec la surface de la puce à refroidir. En outre, ce système est totalement hermétique et l'eau ne peut pas s'écouler sur les autres composants de la carte mère.
 
Les chercheurs d'IBM annoncent déjà que cette solution a permis d'atteindre une densité de refroidissement de 370 watts par pouce carré qui est donc cinq fois plus efficace que les systèmes à air qui, eux, n'enregistrent une densité de refroidissement que de 75 watts par pouce carré.
 
(Atelier groupe BNP Paribas – 30/10/2006)