Pour garantir sa "capacité à suivre la course technologique" et préparer des composants du futur, STMicroelectronics a investi l'an dernier 690 millions de dollars (667 millions d'euros), soit 16 % ...

Pour garantir sa "capacité à suivre la course technologique" et préparer des composants du futur, STMicroelectronics a investi l'an dernier 690 millions de dollars (667 millions d'euros), soit 16 % de son chiffre d'affaires. Ayant sorti en août dernier ses premiers prototypes de tranches de silicium avec une finesse de gravure de 0,18 micron, son site central de recherche et développement de Crolles (Isère) a démarré il y a trois mois la production industrielle de composants en 0,25 micron. Une extension de ce site baptisée "Crolles 2" assurera la production de nouvelles générations de puces à partir de tranches de silicium de 300 millimètres (contre 200 mn actuellement). Employant 600 personnes, cette nouvelle unité représente à elle seule près de 3 milliards de F d'investissements. Tout en soulignant que la société va poursuivre ses efforts de recherche sur un nombre limité de technologies, sélectionnées par leurs potentiels de développement, Joël Monnier, directeur de la R&D de STMicroelectronics, précise "les premières tranches en technologie 0,15 micron sortiront à la fin de 2001". La société va ainsi mettre l'accent sur la mise au point d'un "système sur une puce" permettant d'intégrer plusieurs fonctions sur un seul composant, les futures générations de mémoires dynamiques embarquées, les modules haute fréquence intégrés ainsi que des technologies de pointe comme les transmissions bipolaires silicium-germanium ou bien encore la réalisation d'interconnexions en cuivre. Occupant actuellement la neuvième place du marché mondial des semi-conducteurs devant atteindre 300 milliards de dollars en 2003, STMicroelectronics estime que les principaux facteurs de croissance seront constitués par les produits d'interconnexion et de réseaux ainsi que par les outils nomades et les équipements vidéos, comme le DVD. (Les Echos - La Tribune - 23/06/1999)