"tout-en-un". IBM Microelectronics vient d'annoncer la mise au pont d'une puce intégrant, sur un même carré de silicium, l'ensemble des fonctions et systèmes électroniques. Tout en permettant de ...

"tout-en-un". IBM Microelectronics vient d'annoncer la mise au pont d'une puce intégrant, sur un même carré de silicium, l'ensemble des fonctions et systèmes électroniques. Tout en permettant de réduire encore leur taille ou leur prix de vente, cette nouvelle puce améliorera les performances des PC ou des terminaux mobiles. Selon les ingénieurs d'IBM, leur technologie est supérieure en termes de vitesse de traitement à celles développées par leurs concurrents (STMicroelectronics ou National Semiconductor). La conception de ces nouvelles puces devrait démarrer dès le mois d'avril. (La Tribune - 23/02/1999)