Dans un communiqué, IBM et le Groupe Information and Communication Networks de Siemens ont annoncé la signature d'un accord visant à appliquer aux systèmes de communication mobile à hautes perform...

Dans un communiqué, IBM et le Groupe Information and Communication Networks de Siemens ont annoncé la signature d'un accord visant à appliquer aux systèmes de communication mobile à hautes performances la nouvelle génération de produits-systèmes sur une puce basée sur la technologie Silicium-Germanium d'IBM. La division Communication on Air du Groupe Information and Communication Networks de Siemens bénéficiera, à ce titre, de la technologie SiGe d'IBM en cours de développement. IBM a été la première entreprise à mettre sur le marché en octobre 1998 les puces standard SiGe en gros volumes. Dans la technologie SiGe, le silicium, formant la base des puces, est renforcé avec du germanium. Ainsi, les puces fonctionnent plus rapidement et consomment moins d'énergie. (Christine Weissrock - 3/09/1999)