Le constructeur sud-coréen Samsung vient d'annoncer la distribution des premiers exemplaires d'une nouvelle puce pour mobiles. Particularité du composant: sa mémoire flash de 8 Go...

Le constructeur sud-coréen Samsung vient d'annoncer la distribution des premiers exemplaires d'une nouvelle puce pour mobiles. Particularité du composant: sa mémoire flash de 8 Go, la plus dense du marché.
 
La puce, composée de quatre modules de 16 Gb chacun, bénéficie d'une mémoire moviNAND et intègre un contrôleur-mémoire de type MMC (MultiMedia Card). Pour la mémoire, Samsung a privilégié le procédé MLC (Multi Level Cell), qui permet de stocker plusieurs modules de mémoire dans une seule cellule.
 
Autre avantage du composant: gravé en 50 nm, sa taille est entre 10 et 20% inférieure à ses concurrents. De quoi être intégré dans un grand nombre de PDA, smartphones et autres appareils mobiles.
 
Enfin, le constructeur, qui annonce une commercialisation pour le second trimestre 2007, promet un taux de transfert maximal de 52 Mo/s. Et il table sur un important succès: selon lui, cette nouvelle puce devrait générer 4 milliards de dollars d'ici 2010.
 
(Atelier groupe BNP Paribas – 13/03/2007)